80℃低温快速固化，具有良好的导电性；
优异的流变特性，不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。
特性
低温固化，高导电性。
胶液性能
固化前性能 KBRBOND 8313C 测试方法及条件
填料类型 银 -
粘度 9000 cP Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数 4.0 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
工作时间 16 hours 25℃，粘度增加 25%
贮存时间
1 year -40℃
6 months -10℃
固化条件 KBRBOND 8313C 测试方法及概述
推荐固化条件 1 hour@80℃
固化失重 7.5% TGA
固化后性能 KBRBOND 8313C 测试方法及概述
氯离子<20 ppm
离子含量 钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g 去离 子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度 84℃ TMA 穿刺模式
热膨胀系数
Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 140 ppm/℃
TMA 膨胀模式
热失重 1.2% TGA, RT~300℃
热传导系数 2.6 W/m K 激光闪射法，121℃
体积电阻率 3×10-4 Ω cm 4 点探针法
芯片剪切强度 12 kgf/die 2 mm? mm 硅片，Ag/Cu 引线框架，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。
